半导体芯片真空等离子清洗机

真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。

等离子清洗机具备过电流漏电保护器电源开关，自诊电源电路，异常现象蜂鸣器警报等**作用。现阶段用于液晶显示屏、LED、集成电路芯片、印刷线路板、贴片式、BGA、导线框、触控平板等的清洗和蚀刻工艺。等离子清洗集成电路芯片能明显增强键合强度，降低电路无效的概率。触碰到等离子体后，残余的光刻胶、环氧树脂、有机溶剂残余物以及它有机污染物可在短时间内被除去。

采用温度、工作压力、出现异常报警灯三层警报灯的真空等离子清洗机，可对机器设备运作情况开展实时监测与运行。等离子清洗机在电子器件、航空和别的工业生产中，可信性取决于两种材料表层间的结合强度。不论是金属材料、瓷器、高聚物、塑胶或它们的复合型材料，等离子体都是可以改进粘合性附着力并提升产品的品质。

等离子清洗机还可依据特定的情况更改一些材料的表层特性。等离子设备在清洗过程中的辉光放电能提高这些材料的黏附性、相溶性和润滑性。清洗机电源选用RF射频电源，稳定可靠的功放模块和DC模块，确保了电源的RF输出功率输出，采用高品质的电子元器件，确保了产品可靠性。

等离子清洗机设备参数：