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磁控溅射镀膜仪的简介
磁控溅射镀膜仪的简介磁控溅射镀膜仪是一种**的表面镀膜装备,其能够通过高能离子束技术以及磁场控制,将金属、合金等材料凝结在一定的衬底上,形成具有特殊功能和性质的薄膜。它能够应用于物理学研究、电子制造、...
2026/7/87 -
等离子清洗机的工作原理
等离子清洗机的工作原理等离子清洗机是一种利用等离子体技术进行表面清洗的设备。它的工作原理是通过产生高温高压的等离子体,将气体分子电离成带正负电荷的离子。这些离子在高能场作用下,具有的清洗能力,能够迅速...
2026/7/86 -
金刚石线切割机机床加工原理的介绍
金刚石线切割机采用线切割方式,可用于陶瓷、玻璃、岩石、玉石、陨石、石墨、耐火材料、复合材料、太阳能硅片、白宝石、蓝宝石、碘化铯、碳化硅、硫化锌、人工晶体等脆硬非金属材料切割使用。特别适用于贵重材料的切...
2026/7/84 -
旋转匀胶机特点介绍
旋转匀胶机特点介绍旋转匀胶机是一种用于工程与技术科学基础学科领域的计量仪器,于2014年12月12日启用。技术指标旋转匀胶机可以自动定量滴加光刻胶(支持的光刻胶年度在10cp-500cp),也可以实验...
2026/7/84 -
真空气氛炉用途介绍
真空气氛炉用途介绍真空气氛炉又名无氧退火炉、真空气氛烧结炉等物体在通入一定气体的炉膛内进行真空烧结的方法。不同的材料选择适宜的气氛烧结,有助于烧结过程,提高制品致密化程度、获得良好的性能的制品。真空气...
2026/7/83 -
PECVD系统应用的说明
PECVD主要是对半导体材料硅的溅射。PECVD系统应用:1.广泛应用于MEMS、封装、功率半导体、LED制造、RF集成电路等领域2.放射方式对称工艺气体显著提高晶圆片内均匀性(WIW)3.多达10路...
2026/7/84 -
真空镀膜设备的产品特点
真空镀膜设备,主要指一类需要在较高真空度下进行的镀膜,具体包括很多种类,包括真空离子蒸发,磁控溅射,MBE分子束外延,PLD激光溅射沉积等很多种。主要思路是分成蒸发和溅射两种。产品特点采用箱式结构,真...
2026/7/84 -
PECVD系统性能指标的说明
PECVD系统薄膜制备设备,适合于半导体、集成电路、光电科学、电子信息、纳米技术等领域研究,可以在各种尺寸和形状的基底上沉积可以多种薄膜。PECVD系统性能指标:1、PECVD是前段预热双温区滑轨结构...
2026/7/83 -
薄膜沉积
在基片上沉积各种材料的薄膜是微纳加工的重要手段之一,主要方法有化学气相沉积、蒸发、溅射等。平台现有多台薄膜沉积设备,包括:沉积介质薄膜的等离子体增强化学气相沉积系统(PECVD)和低压化学气相沉积(L...
2026/7/89 -
热阴极直流等离子体化学气相沉积设备
热阴极直流等离子体化学气相沉积设备(DCCVD)是在常规冷阴极辉光放电基础上发展起来的,主要用于金刚石单晶或多晶膜的沉积生长。一、热阴极直流等离子体化学气相沉积设备的组成区和基本特征热阴极直流等离子体...
2026/7/721 -
金刚石切割机的使用原理
金刚石切割机采用金刚石线单向循环或往复循环运动的方式,使金刚石线与被切割物件间形成相对的磨削运动,从而实现切割的目的。金刚石切割机的切割原理与弓锯相仿。高速旋转并往复回转的绕丝筒带动金刚石线做往复运动...
2026/7/714 -
旋转匀胶机功能介绍
旋转匀胶机功能介绍旋转匀胶机是一种用于工程与技术科学基础学科领域的计量仪器,于2014年12月12日启用。技术指标旋转匀胶机可以自动定量滴加光刻胶(支持的光刻胶年度在10cp-500cp),也可以实验...
2026/7/77 -
旋转匀胶机的参数与产品概述
旋转匀胶机是一种用于工程与技术科学基础学科领域的计量仪器,可以自动定量滴加光刻胶(支持的光刻胶年度在10cp-500cp),也可以实验手动滴加光刻胶;匀胶的时间可以在0.1s到999s范围内调整且连续...
2026/7/79 -
真空气氛炉基本介绍
真空气氛炉基本介绍真空气氛炉又名无氧退火炉、真空气氛烧结炉等物体在通入一定气体的炉膛内进行真空烧结的方法。不同的材料选择适宜的气氛烧结,有助于烧结过程,提高制品致密化程度、获得良好的性能的制品。真空气...
2026/7/78 -
快速退火炉的工作原理
快速退火炉的工作原理快速退火炉是一种高效的热处理设备,其工作原理如下:首先,材料被放置在炉腔内,并关闭炉门。然后,加热元件开始工作,将炉内温度逐渐升高。在材料加热的过程中,快速退火炉会实时监测温度,并...
2026/7/74 -
真空镀膜技术的应用领域
1.在装饰品方面随着经济的发展和生活水平的提高,人们喜欢将手表壳、表带、服饰、灯饰、眼镜架、室内外装饰件、五金箱包、手机壳、手机视屏、卫生洁具、食品包装等装饰品精饰得五彩缤纷。2.在刀具、模具等金属切...
2026/7/73 -
常用PVD涂层的应用范围
TiCN具有较小的内应力,较高的韧性以及良好的润滑性能;适合要求较小的摩擦因数而高硬度的加工环境。TiAlN化学稳定性好,具有高红硬性,的抗氧化和耐磨性,适合干切削场合。AlTiN具有非常高的红硬性、...
2026/7/71 -
快速退火炉的应用及硬件更换
快速退火炉广泛应用在IC晶圆、LED晶圆、MEMS、化合物半导体和功率器件等多种芯片产品的生产,和欧姆接触快速合金、离子注入退火、氧化物生长、消除应力和致密化等工艺当中,通过快速热处理以改善晶体结构和...
2026/7/77 -
常见的真空检漏方法
氦质谱检漏该技术是真空检漏领域里的一种技术,由于检漏效率高,简便易操作,仪器反应灵敏,精度高,不易受其他气体的干扰,在检漏中得到了广泛应用。氦质谱检漏仪是根据质谱学原理,用氦气作示漏气体制成的气密性检...
2026/7/73 -
真空技术中常用的清洁处理方法
真空技术中的清洁处理一般指的是真空装置的结构材料、填装材料和真空零部件的清洁处理。在各类真空工艺生产中,例如电真空工艺、真空镀膜工艺、真空焊接工艺等,都十分重视真空卫生问题。在电真空工艺中,要求装配到...
2026/7/73

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