等离子增强型化学气相淀积（PECVD）是化学气相淀积的一种，其特点是在低温下利用等离子体的激活作用来增强化学气相沉积反应。这种方法的优点是沉积温度低，沉积速率快，而且制得的薄膜具有优良的电学性能、良好的衬底附着性以及**的台阶覆盖性。
PECVD气相沉积应用领域：
等离子增强CVD系统可以用于：石墨烯制备、硫化物制备、纳米材料制备等多种试验场所。可在片状或类似形状样品表面沉积SiOx、SiNx、非晶硅、微晶硅、纳米硅、SiC、类金刚石等多种薄膜，并可沉积p型、n型掺杂薄膜。沉积的薄膜具有良好的均匀性、致密性、粘附性、绝缘性。广泛应用于刀具、高精模具、硬质涂层、**装饰等领域，PECVD气相沉积在超大规模集成电路、光电器件、MEMS等领域具有广泛的应用.
技术参数：
| 产品名称 | PECVD气相沉积 |
| 产品型号 | CY-PECVD-500T-SS |
| 腔体尺寸 | φ500 |
| 温区长度 | 200 |
| 射频电源 | 500W- |
| 温度 | 1000℃- |
| 前级泵 | 分子泵组 |
| 显示类型 | T |
| 温区 | I- |
| 水冷机 | CW5200 |
| 腔体材质 | SS |
| 样品加热加热温度 | RT-1000℃以上，温控精度：±1°C，采用控温表进行控温； 可调转速：1-20rpm可调 |
| 喷淋头尺寸 | Φ90mm，喷淋头与样品之间电极间距40-100mm在线连续可调（可根据工艺调整），并带有标尺指数显示 |
| 样品台 | 直径200mm |
| 沉积工作真空 | 0.133-133Pa（可根据工艺调整） |
| 顶部法兰 | 可通过马达提升，基板更换方便，有可视口 |
| 基板台 | 基板台的线性和方位角运动，基板加热和温度控制，安装台和触摸屏控制，基板线性运动是手动控制的，基板旋转是由直流电动机控制的 |
| 真空腔体 | 前开门式，φ500mm X 500mm 不锈钢材质 |
| 观察窗 | φ100mm 带挡板 |
| 质量流量计 | 六路质量流量计 |
| 气路数量 | 六路 |
| 承压范围 | -0.15Mpa~0.15Mpa |
| 量程 | 0~100 SCCM（氧气） 0~100 SCCM（CF4） 0~200 SCCM （SF6） 0~200 SCCM （氩气） 0~500 SCCM （其他气体空气） 0-500sccm （其他气体氮气） |
| 流量控制范围 | ±1.5% |
| 气路材料 | 304不锈钢 |
| 管道接口 | 6.35mm卡套接头 |
| 真空系统 | 前级泵：无油真空泵4.7L/S 分子泵：1200L/S |
| 测量范围 | 1×10-5～1×105Pa |
| 测量精度 | 1×10-5～1×10-4Pa ±40%的读数 1×10-4～1×105Pa ±20%的读数 |
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