双面钻石抛光机装载旋转式机械机构并且拥有精密的控制系统。此机型可对应使用特制之抛光皮与抛光液执行精密复杂的研磨与抛光工作并且提供**与稳定之生产工件。. 本机型可对应直径360至*大485mm陶瓷盘与2吋至*大6吋之蓝宝石基板并具备研磨与抛光多样化材质能力并且达到精密加工水准。
钻石抛光机应用:
蓝宝石基板，半导体晶元，碳化钨件 陶瓷工件， 阀门，水晶玻璃， 振荡器零件
钻石抛光机特色:
• 良好的线径控制、线材的外形均一
• 杰出的线材张力与强度
• 优异的切割效率
• 相比传统加工方式，缩短50% 的切割时间
• 加工精准度与完工表面佳
• 可搭配各种不同设备应用
钻石抛光机技术参数：
| 项目 | SSP-36DPAW | SSP-50DPAW |
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| 抛光板 | 板材材质 | 无氧铜,树脂-铜 | 无氧铜 | ||
| 或镀锡板(*选配) | 或镀锡板(*选配) | ||||
| 板材尺寸 | Φ910mm | Φ1240mm | |||
| 转速控制 | 通过逆变器。 | 原位。 | |||
| 板材冷却 | 冷却水套 | 冷却水套 | |||
| 压板 | P. 板 | 4轴 | 4轴（独立驱动系统） | ||
| 模块尺寸 | 360mm Φ | 485mm Φ | |||
| 施加压力 | 通过气缸施压 | 通过气缸施压 | |||
| 工作块 | - | 自动居中 | |||
| 面板单元 | 柱上型。 | 方型。 | |||
| 容量/批次 | 4 英寸晶圆 x 24 片 | 4 英寸晶圆 x 40 片 SHAPE /* MERGEFORMAT | |||
| 6 英寸晶圆 x 12 片 | 6 英寸晶圆 x 24 片 | ||||
| 效用 | 电源 | AC220V，三相，60Hz | AC220V，三相，60Hz | ||
| 气压 | 0.5~0.8 Mpa | 0.5~0.8 Mpa | |||
| 其他 | 机器尺寸 | 1350 *2250 *1920 mm | 1640 *3029 *2575 mm | ||
| 机器重量 | 3,500Kg | 5,500Kg | |||
| 控制器 | 触摸屏（正面） | 触摸屏（正面） | |||
| 带报警器的信号灯 |
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